 |
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件，而且更省空間，反向電壓為30V、40V和100V，額定電流達2A，適用于汽車和商業應用，以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負載的續流二極管等工業應用。
整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm，比傳統SMA封裝低46%，重量輕23%，占用的PCB空間少49%，比SOD123W封裝的高度小2%，占位尺寸則相同。SMF（扁平引線）封裝的結到引線的熱阻為21℃/W，而傳統SMA(J-lead)封裝的結到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下，整流器的正向壓降低至0.31V，在高效逆變器、DC/DC轉換器，以及續流和極性保護二極管中既能減少功率損耗，又提高了效率。
今天發布的所有器件都有通過AEC-Q101認證的版本。整流器的最高工作結溫達+175℃，MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020一級，LF最高峰值為260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU，滿足JEDEC JS709A標準的無鹵素要求，適合波峰焊和回流焊。
器件規格表：
產品類型 | Vishay P/N | IF (A) | VRRM (V) | VF at IF and TJ | IFSM (A) | TJ 最高 (oC) | ||
VF (V) | IF (A) | TA (oC) | ||||||
表面貼裝肖特基 | SS1FL3HM3* | 1 | 30 | 0.31 | 1 | 125 | 40 | 150 |
SS1FL3-M3 | 1 | 30 | 0.31 | 1 | 125 | 40 | ||
SS2FL3HM3* | 2 | 30 | 0.37 | 2 | 125 | 50 | ||
SS2FL3-M3 | 2 | 30 | 0.37 | 2 | 125 | 50 | ||
SS1FL4HM3* | 1 | 40 | 0.34 | 1 | 125 | 40 | ||
SS1FL4-M3 | 1 | 40 | 0.34 | 1 | 125 | 40 | ||
SS2FL4HM3* | 2 | 40 | 0.43 | 2 | 125 | 50 | ||
SS2FL4-M3 | 2 | 40 | 0.43 | 2 | 125 | 50 | ||
SS1FH10HM3* | 1 | 100 | 0.57 | 1 | 125 | 40 | 175 | |
SS1FH10-M3 | 1 | 100 | 0.57 | 1 | 125 | 40 | ||
SS2FH10HM3* | 2 | 100 | 0.63 | 2 | 125 | 50 | ||
SS2FH10-M3 | 2 | 100 | 0.63 | 2 | 125 | 50 | ||
*通過AEC-Q101認證。
新的肖特基勢壘整流器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為八周。
