報道指出，促使零件成本飆增的主因為半導體。iPhone 14系列中，Pro和Pro Max搭載蘋果自家研發的A16 Bionic芯片，該款芯片價格高達110美元、是去年iPhone 13 Pro Max搭載的A15芯片的2.4倍水平。
相機部件的性能也有所提高。相機CMOS 傳感器由索尼集團制造。該傳感器是三個后置攝像頭中最大的一個，尺寸增大了 30%，價格高出約 50%，為 15 美元。
索尼的傳感器具有獨特的分層結構，可以通過更小的傳感器尺寸來確保每個像素的面積，確保亮度并抑制噪點，您可以拍攝出高質量的照片。
作為智能手機外觀的顯示屏繼續使用有機EL，并從競爭對手三星電子采購。
高通是移動通信半導體的供應商。最近，每次發布新 iPhone 時，人們的注意力都集中在通信半導體的內部生產上。2019年，蘋果從英特爾手中收購了智能手機通信半導體業務。2017年前后，蘋果與高通之間爆發知識產權糾紛，2019年達成和解，但相信蘋果將通過收購繼續自產通信半導體。2018 年，蘋果從當時的英國公司 Dialog 手中收購了部分電源管理半導體業務，并實現電源芯片的自產自營。
主要零部件在成本中的國家/地區占比受昂貴半導體價格上漲的影響，美國達到32%，比去年的模型高出約10個百分點。去年的領先者韓國下降了 5 個百分點至 25%。
就國家/區域別情況來看，受高價半導體價格揚升影響，在iPhone 14 Pro Max整體零件成本中，蘋果在自有零部件中所占份額不斷增加，導致美國采購比例上升。美系零件占比高達32.4%、比重較去年的iPhone 13 Pro Max（22.6%）暴增近10個百分點，躍居首位；去年居于首位的韓國比重從30.4%萎縮至24.8%、日本從14.5%下滑至10.9%、臺灣地區從8.4%萎縮至7.2%、中國大陸也從4.5%下滑至3.8%。
