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Telink半導體公司推出全球首款面向物聯網的一體化片上系統
2016-01-22 19:38:04
來源:
未知
Telink專有的
BLE Mesh技術
已經是智能照明、智能家居及相關應用的領先解決方案,已被美國和中國的一級照明用戶所采納。由于能夠整合安全、語音搜索、觸摸控制等因素,
TLSR8269
是人機接口器件 - 從智能家居應用到無線玩具 - 理想的單
芯片
解決方案。
Telink
半導體
公司CEO盛文君(音同)博士說:“
TLSR8269
同步多標準支持是Telink工程團隊多年研發的巔峰之作。它將改變
物聯網
的面貌,讓我們能夠利用符合所有標準的單個
芯片
構建最終產品?!?/span>
TLSR8269
在單個SoC內整合了
射頻
(
RF
)、數字處理、面向Bluetooth Smart的協議棧軟件和配置文件、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、ZigBee、
RF
4CE、HomeKit和2.4GHz專有標準支持。
TLSR8269
的512KB閃存使所有功能均能嵌入到每一塊
芯片
內,最終產品的功能可以通過軟件進行配置,從而提供了終極靈活性。
TLSR8269
甚至可以支持OTA升級、產品特性展示與升級。
對于某些用例,
TLSR8269
可以“同時”運行兩個標準 - 例如Bluetooth Smart和ZigBee/
RF
4CE - 使產品無需外部集線器、通過單塊
芯片
即可連接智能手機和家庭自動化領域。
安全對
物聯網
應用至關重要,
TLSR8269
整合了硬件加速,無需外部DSP即可支持HomeKit、Thread和其他標準所需的復雜的安全操作,從而大幅降低設備eBOM。
TLSR8269
支持模擬和數字麥克風及音頻輸出,增強了語音性能,適于語音搜索和其他此類應用。
TLSR8269
還包含用于連接LED、傳感器、觸摸控制器、鍵盤和電機等外部元件的全套片上外設。這使它成為
物聯網
和人機接口器件(例如智能照明、智能家居設備、高級遙控器和無線玩具)理想的單
芯片
解決方案。
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