2月26日，高通對外推出首款專為機器人打造的完整、集成式解決方案——Qualcomm機器人RB3平臺。
據悉，該平臺集成了包括高性能異構計算、4G/LTE連接、高通自家人工智能引擎AI Engine，以及用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。
此外，據高通官方表示，RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接，以滿足工業機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。
高通“遲到”的機器人平臺
高通作為芯片巨頭，此前芯片業務也有涉及機器人和無人機，據高通業務拓展總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示，包括陪伴機器人領域的Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等。
目前，RB3平臺支持從原型設計開發板，到用于加速商用的現成系統級模組（system-on-module）解決方案，再到規?；瘜崿F成本優化的靈活的板上芯片設計。支持Linux和ROS系統，以及Qualcomm神經處理軟件開發包（SDK）、Qualcomm計算機視覺套件、Qualcomm Hexagon DSP SDK、亞馬遜AWS RoboMaker。
高通關于RB3平臺給出的具體硬件參數如下：
異構計算架構：基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用10 nm LPP FinFET制程工藝，集成了2.8 GHz的八核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量擴展（HVX）的Qualcomm Hexagon 685 DSP，可以為感知、導航和操作提供先進的終端側AI處理和面向移動端優化的計算機視覺（CV）能力。
拍攝和視頻：雙14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高達3200萬像素的單攝像頭；支持60fps的4K HDR視頻拍攝。
安全：集成高通安全處理單元（SPU）。
傳感器：支持包括由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置（IMU）、電容式氣壓傳感器、多模數字麥克風，以及支持來自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。
值得注意的是，在連接方面，除去集成4G/LTE和CBRS連接、Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO、三頻Wi-Fi（2.4 GHz和5 GHz雙頻并發）等外，高通還特別提到“計劃在今年晚些時候支持5G”。這也成為高通機器人RB3平臺值得期待之處。
巨頭紛紛布局機器人系統
機器人行業作為當下眾多企業看好的方向，國內外諸多企業也在2018年前后推出機器人系統，包括微軟的Windows 10 ROS1（2018年9月發布）、亞馬遜的AWS RoboMaker（2018年11月發布）、優必選的ROSA（2018年9月發布），以及獵豹的Orion OS（2018年3月發布）。
其中，尤以微軟跨度較大。
9月29日，微軟在2018機器人操作系統開發者大會（ROSCon 2018）上宣布將機器人操作系統(ROS)正式引入Windows 10，至此完成Windows 10首次官方支持ROS系統。
Windows 10 ROS1提供開發復雜機器人所需的庫和工具，可與Visual Studio、Microsoft的集成開發環境無縫集成，并支持基于硬件加速的Windows機器學習、Azure Cognitive服務、Azure IoT云服務等。
微軟Windows IoT首席軟件工程師Lou Amadio在其9月28日博客中寫道：“借助ROS for Windows，開發人員將能夠使用熟悉的Visual Studio工具集及豐富的AI和云端功能。我們期待通過將硬件加速的Windows機器學習、計算機視覺、Azure認知服務，Azure物聯網云服務和其他Microsoft技術等高級功能引入家庭、教育、商業和工業機器人，為機器人技術帶來智能優勢。 ”
由此可見，高通也并非近期首家押重注在機器人平臺上的廠商，而是整個行業迎來又一波風浪。
