華為麒麟985將充分利用臺積電的最新技術
臺積電將很快推出一種改進的7納米制造工藝，該工藝采用了EUV技術。這三個字母代表“極紫外光刻”，可以實現更精確的芯片設計。這意味著可以在不需要大量額外空間的情況下制造更強大的硬件。由于尺寸較小，此舉還應進一步提高能效比。
臺積電過去已經證實，使用其新的制造工藝的芯片批量生產將在今年下半年開始。但是，該公司尚未公布正式的客戶名單。不過今天的報告顯示，華為和蘋果將是第一個利用這項新技術的公司。
7納米EUV工藝在內部被稱為“N7 +”，根據今天的報道，它將被用于制造華為的下一代旗艦芯片組，目前被稱為麒麟985而不是麒麟990，可能暗示是小幅升級。目前關于這款芯片的細節仍然很少，但考慮到EUV帶來的改進，預計會有小幅頻率增加，同時效率提高約10%。
另外早前有傳聞指海思麒麟985將是華為首款真正的5G芯片，換言之有可能會集成5G基帶。
其他方面，海思麒麟985芯片在性能上的提升可能只是主頻高了一點而已，核心架構應該還是A76。過去兩年里華為都沒有推出以“5”為后綴的芯片，海思麒麟985的出現主要是因為今年是5G技術發展普及的第一年，為了搶占5G手機市場因此海思麒麟985才會“臨危受命”推出市場。
麒麟985的生產應該會在本季度末開始，這將為臺積電提供大約3至4個月的時間來及時建立庫存，以便該芯片在10月份與華為Mate 30陣容一起上市。華為可能選擇在8月底或9月初正式宣布該芯片，就像去年的麒麟980一樣。
蘋果的A13可能會使用更先進的制造工藝
除了華為之外，蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據今天的報告，后者可能會有“特殊待遇”。
臺積電已與蘋果公司簽訂合同，生產下一代Apple A13芯片。但據報道，該公司不是使用華為和其他公司將采用的N7 +制造工藝，臺積電為蘋果準備了名為“N7 Pro”的增強版工藝。
目前尚不清楚這兩個制造工藝的區別，但是同樣，本季度晚些時候A13就會大規模量產，為9月底發布iPhone XI（11）做準備。
“N7 Pro”制造工藝是否是蘋果獨占，或者是初期獨占，還有待觀察。
