聯發科率先完成5G雙模芯片測試 最高1.67Gbps

2019-06-26 14:14:29 來源:中關村在線
聯發科技近日宣布,其成為首家基于3GPP十二月正式協議版本,通過SA和NSA兩種模式實驗室測試芯片廠商。簡單來講,就是聯發科Helio M70芯片可以同時支持SA和NSA兩種5G組網模式,并在實驗室環境中實現了最高1.67Gbps的下載速率。



聯發科完成5G雙模芯片測試
 

對此聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示:“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試,標識著聯發科技5G技術已經成熟,具備了支持5G商用部署的能力”。
 

聯發科技介紹,Helio M70芯片可以同時支持SA和NSA兩種5G組網模式,支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段,最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。
 

此次在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網絡中,基于聯發科技Helio M70芯片的終端率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。
 

其中在MTNet實驗室中,SA模式下的下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps。NSA模式下的下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。
 

懷柔外場測試中,聯發科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps,其中5G平均速率穩定在1.27Gbps,上行速率112Mbps,順利通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收。
 

最后,聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示,憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持,應用Helio M70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。而內置Helio M70多模調制解調器,搭載聯發科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。


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