楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這些獎項旨在表彰 Cadence 在聯合開發 N3E 設計基礎設施、3Dblox? 設計解決方案、模擬遷移流程、射頻設計解決方案、基于云的生產力解決方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被認定為 TSMC 3Dfabric? 聯盟的創始成員之一。
榮獲上述獎項和 3DFabric 聯盟成員的身份要歸功于與 TSMC 開展的下列合作項目：
· N3E 設計基礎設施：Cadence 與 TSMC 密切合作，為 TSMC N3E 工藝技術優化完整的集成數字實現和簽核流程以及定制/模擬流程，使客戶能夠實現功率、性能和面積（PPA）目標并加快產品上市；
· 3Dblox? 設計解決方案：領先的 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺獲得了認證，符合 TSMC 3DFabric 產品的所有參考流程標準。此外，兩家公司合作開發了 TSMC 最新的 3Dblox? 標準和 Cadence 的 Advanced Substrate Router（ASR），以幫助客戶加速先進的多晶粒封裝設計；
· 模擬遷移流程：Cadence 與 TSMC 合作開發了基于 Cadence Virtuoso? 設計平臺的節點到節點工藝遷移流程，面向使用 TSMC 先進工藝節點技術的定制/模擬 IC 模塊。這項合作確保了客戶能夠將 TSMC N5 或 N4 工藝的源設計自動遷移到 N3E 工藝技術的新設計中；
· 射頻設計解決方案：Cadence 和 TSMC 合作開發了射頻設計參考流程，以加快毫米波設計項目，該項目旨在利用 TSMC N16RF 半導體技術創建新一代移動和 5G 應用；
· 基于云的生產力解決方案：Cadence 擴大了與 TSMC 在云端的合作，通過 Cadence Pegasus? Verification System 加速了千兆級數字設計的物理驗證，使客戶能夠加快設計進度并降低計算成本；
· DSP IP：Cadence 繼續與 TSMC 的 Soft IP9000 團隊合作，在 TSMC 的集成流程中認證 Cadence Tensilica? DSP IP；
· TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員：作為創始成員，Cadence 一直與 TSMC 攜手合作，推動基于多個小芯片集成的新興技術在設計和分析方面的創新，這些新興技術主要面向超大規模計算、移動、5G 和 AI 應用。
“我們希望通過每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎表彰行業生態系統伙伴的杰出工作，”TSMC 設計基礎設施管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 說，“通過與 Cadence 的長期合作及雙方持續不懈的努力，確?？蛻裟軌蚴褂梦覀兊淖钚录夹g信心滿滿地完成設計，并在各自的市場競爭中保持領先地位?！?/span>
“我們與 TSMC 的合作由來已久，共同致力于提供關鍵的創新，加速設計流程，幫助客戶實現上市目標，”Cadence 高級副總裁兼數字與簽核事業部總經理 Chin-Chi Teng 博士表示，“榮獲 TSMC 獎項以及我們對 3DFabric 聯盟的積極投入，都體現了我們通過智能系統設計戰略實現 SoC 卓越設計的承諾，我們期待著客戶利用我們的最新技術，在廣泛的終端市場開發自己的新一代創新產品?！?/span>
