由于智能手機、個人電腦（PC）等終端市場疲軟，臺積電N7/N6產能利用率開始松動，不再處于過去三年的高點，但預計2023年下半年開始回升。據市場傳聞，這次回升關鍵在于臺積電拿下iPhone 15系列當中高通RF芯片的代工大單。
臺積電先前在法說會上表示指出，由于智能手機和個人電腦等終端市場疲軟，以及客戶的產品進度延遲，從2022年第四季開始，N7/N6產能利用率將不再處于過去三年的高點，預期這種情況將延續到2023年上半年。此外，因為半導體供應鏈庫存需要幾季才能重新平衡達到較健康的水平。
臺積電指出，市場對N7/N6的需求較傾向周期性因素，而非結構性現象，對N7/N6的需求預計將在2023下半年回升。
據悉，臺積電預計2023年下半年需求回升，是因為已經拿到iPhone 15系列新機當中的RF芯片大單。先前iPhone 14也采用高通RF芯片，但是透過三星14納米制程。據了解，臺積電的高通RF芯片大單預計第二季投片、第三季進入拉貨，月產能預計能達到2萬片。
臺積電強調，長期而言，將繼續與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，并有信心在未來幾年內推升另一波結構性需求浪潮，并回填 N7 / N6 產能。7納米家族將繼續成為臺積電大規模、被長期需求的制程技術。因為市場對于由智能手機和高效能運算（HPC）所支持的5納米制程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響。
